晶圆切割液是什么 晶圆切割液是这么制作的
发布时间：
2021-10-29 13:54
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晶圆是生产IC的基本原料。晶圆切割的生产过程一般基于纯光伏材料，这种纯硅用硅胶棒制成，经过照相板、抛光、切片等程序过程，将多晶硅从单晶的硅胶棒上熔化，切成一片。
基于晶圆切割的加工剂可以制造各种电路部件，生产具有特殊电气功能的集成电路芯片产品。晶圆切割是整个芯片生产制造过程中不可缺少的工序。
在晶圆切割全过程中，由于强大的机械设备力的作用，晶片边缘容易发生微小的裂纹、崩塌、应力集中点，晶片表面容易产生不均匀的应力和损伤。这些缺陷是晶片制造中许多滑移线、外延层错误、滑移电位、微缺陷等二次缺陷及其晶片、晶片容易破碎的关键因素。
在线切割工艺中消除线锯的晃动，提高稳定性，对于减少单晶硅表面损伤(特别是表面不光滑的缺陷)具有重要作用。选择具有优良特性的线切割液是减少或防止这些问题的重要方法。下面的晶圆切割液是这样制作的。
晶圆切割液有几个特性。
会对生产工艺指标产生重大影响。主要是加工精度、效率和表面不光滑程度。可以减少硅片切割设备生锈的问题。它具有低产品性能。
切割液体可以减少晶片表面的实际操作和机械设备的应力，因此有助于晶片生产和加工后工艺过程的发展。切割液具有优异的润湿性和传热性能，可以减少韧性碎片和划痕，提高硅晶圆的收率。
它可以降低表面碎屑和表面金属材料的残余。一家公司开发了润湿性和切割效率高的硅片切割液，减少了脆裂、划痕、裂纹等问题，提高了硅片的切割效率和良品率。
晶圆切割流程细节主要要求：
使用年数构成切割液。
水稀释液应用15 ~ 25倍；
长期使用时，当切割液的减少量达到切割液产量的1/3~1/2时，应立即补充原液或适当浓度值的新切割液。
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