DFN器件切割多重要？
发布时间：
2021-07-14 14:53
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随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小，所以DFN器件切割就越来越受关注。
DFN器件切割作为贴片电阻生产工艺流程中一个非常重要的环节，熟悉地掌握不同的切割方法和切割的注意事项，能够大大地减少我们在工作过程中的失误和时间耗费。
例如线切割方法虽然是目前常用的切割方法，但是由于其是通过工件之间放电进行切割，所以对电流的控制非常严格，但是工作过程中，因为不能保证电柜中的电阻一直处于正常值状态，所以如果一个电阻损坏，对整个工作流程都会带来不好的影响。
激光切割虽然是目前新兴的切割技术，但是由于其还在发展研究阶段，而且针对不同的元件，相同设置的激光切割的效果也各有不同，所以在寻求哪一种设置对贴片电阻的切割效果的路上还有一段路程要走。所以在DFN器件切割的时候，没有哪一种方法是一定有优势的，我们只能根据自己手中的元件，成本，等因素，选择合适的切割方式。
随着手持电子产品的广泛使用，特别是手机，笔记本电脑，PDA，数码相机，医疗仪器等，电路系统对速度的要求更高，工作电压更低。为此提出了贴片电阻器，以满足更小尺寸和更高性能的要求，但是DFN器件切割的时候也要仔细。
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