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专业代工切割硅衬底元件，陶瓷基板、玻璃基板、LED贴片、半导体贴片等光电半导体器件
SINE 2016
东莞市胜田电子有限公司
成立于2016年6月，承接了原福地电子材料有限公司（国企，1998年成立，配套显像管材料，2002年开始研发制造LED芯片，历经14年，2015年退出制造行业）的场地、设备设施和质量、技术管理体系，专业生产四元红黄光系列LED芯片，二元和三元红外光系列LED芯片。
公司股东均为工程师，和技术作业人员全部来自原福地电子材料有限公司，对质量管理和环境管理体系非常熟悉，技术文件体系完善。 公司切割工序设备全部采购自日本DISCO公司，性能稳定，效率高...
产品中心
专业代工切割硅衬底元件，陶瓷基板、玻璃基板、LED贴片、半导体贴片等光电半导体器件
主营业务：电子产品光电半导体 · 基板LED芯片 基板LED芯片 · 滤光片切割
公司切割工序设备全部采购自日本DISCO公司，性能稳定，效率高。目前有较大产能，专业代工切割硅衬底元件，滤光片切割，陶瓷基板、玻璃基板、LED贴片、半导体贴片等光电半导体器件。
新闻中心
公司股东均为高级工程师，和技术作业人员全部来自原福地电子材料有限公司，对质量管理和环境管理体系非常熟悉，技术文件体系完善
随着微电子技术的发展，对半导体器件的要求也越来越高，不仅体积缩小，准确度也要不断提高。 目的是提供一种优化的晶圆切割方法，以减少切割时晶片的变形，提高半导体收率，提高切割叶片的寿命
2021-11-15
晶圆是生产IC的基本原料。晶圆切割的生产过程一般基于纯光伏材料，这种纯硅用硅胶棒制成，经过照相板、抛光、切片等程序过程，将多晶硅从单晶的硅胶棒上熔化，切成一片。
2021-10-29
QFN器件切割是近年来发展起来的一种切割技术。采用高压水柱切割钢板。技术先进，切割精度高。适用于中、高精度钢板的切割，一般的工业切割对切割精度要求不高，不适合普通工业切割。等离子弧切割：利用高温等离子弧的热量，在工件切口处熔化（产生）金属零件，利用高速等离子体的动量消除熔融金属，形成一种切割方法。
2021-10-12
硅片的刃口材料是指切割机的刃口材料是硅片，主要用于切割太阳能硅片和半导体晶片，是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中，将混有切削液(通常为聚乙二醇)和刃口材料的砂子喷在由细钢丝组成的钢丝网上，通过细钢丝的高速运动，将砂浆中的刃口材料与紧紧压在钢丝网上的硅棒或硅锭表面高速研磨。由于刃口材料颗粒具有非常尖锐的棱角，且硬度远高于硅棒或硅锭，硅棒或硅锭与钢丝的接触面积逐渐被刃口材料颗粒磨掉。
2021-09-28