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2021-08
硅片切割时难点有哪些？
现在光伏行业兴兴向荣，发展迅速。硅片产能迅速增长势必带来硅片切割液的需求量增加。但现在硅片切割液呈现的问题依旧比较突出，主要表现在以下几个个方面1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。
2021-08-13
29
2021-07
硅片切割：金刚石线切割与传统工艺相比具有哪些优点？
与传统砂浆切割工艺相比，金刚石线硅片切割技术具有以下优点：1、切割效率高，速度提高五倍。单片切割时间传统砂浆切割约10小时，金刚石线切割仅需2小时。硅片切割效率高主要得益于其技术特点：一是金刚石线采用固定方式将金刚石颗粒结合在一起。与砂浆丝的游离磨料相比，它不仅参与了更多的金刚石的磨削和切割（泄漏更少），而且减少了磨料之间的相互磨损。其次，金刚石硬度高，耐磨性强，切割时间长，使用寿命长。三，金刚石
2021-07-29
22
硅片切割的难点有哪些？
地壳中25.8%的硅含量为生产单晶硅提供了取之不尽的资源。由于硅是地壳中含量丰富的元素之一，对于太阳能电池等注定要进入大众市场的产品来说，储量优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，所以要进行硅片切割。
2021-07-22
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DFN器件切割多重要？
随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小，所以DFN器件切割就越来越受关注。DFN器件切割作为贴片电阻生产工艺流程中一个非常重要的环节，熟悉地掌握不同的切割方法和切割的注意事项，能够大大地减少我们在工作过程中的失误和时间耗费。
2021-07-14
